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華為海思的下一代旗艦處理器或命名麒麟9010 將采用3nm工藝

2021-01-04 09:10:49 來源: 雷鋒網

近日,Twitter上的數碼博主Teme(特米)(@ RODENT950)爆料稱,華為海思的下一代旗艦處理器或命名麒麟9010,將采用3nm工藝。這一消息引發了網

近日,Twitter上的數碼博主Teme(特米)(@ RODENT950)爆料稱,華為海思的下一代旗艦處理器或命名麒麟9010,將采用3nm工藝。這一消息引發了網友關于3nm代工以及何時能夠推出的熱烈討論。

2020年10月底,華為海思最新一代旗艦處理器麒麟9000與華為Mate40系列手機共同亮相,麒麟9000采用臺積電5nm工藝,CPU采用1個超大核+3個大核+4個小核的架構,最高主頻可達3.13GHz,GPU采用24核集群,是華為手機芯片GPU之最,集成3核NPU,性能和能效表現在評測結果中排名前列。

與麒麟9000同時推出的還有麒麟9000E,后者主要是GPU和NPU核心數有所減少,CPU、調制解調處理器以及ISP等相同。

受美國禁令影響,去年9月15日之后,臺積電就不能再為華為生產芯片。因此麒麟9000發布之前的備貨就已經受到廣泛關注,有消息稱麒麟9000的訂單量為1500萬顆,但受時間及產能限制,最終切割出約880萬顆芯片,僅完成了訂單量的一半多。

搭載麒麟9000系列芯片的華為Mate40系列手機成為了消費者搶購的對象。此前華為常務董事、華為消費者業務 CEO余承東在一場活動中表示:“(華為)只是做了芯片的設計,沒搞芯片的制造,今年可能是我們最后一代華為麒麟高端芯片。”

此次曝光稱麒麟9010使用臺積電3nm工藝自然備受關注,一方面是美國對華為的禁令,應一方面是臺積電的3nm工藝制程進展情況。關于禁令,目前并沒有新的進展,不過臺積電3nm有新的進展。

雷鋒網此前報道,臺積電在去年8月的技術研討會上表示,其計劃在2021年開始風險量產,2022年開始量產3nm芯片。

相比5nm節點,臺積電的3nm節點性能預計提升10-15%,功耗降低25-30%,密度提高70%。該工藝節點繼續使用FinFET架構,SRAM密度增加20%,模擬密度增加10%。

12月時,有供應鏈消息人士稱,臺積電的3nm和4nm制程的試產準備工作已經進展順利。

此外,3nm工藝正在按計劃進行,其年產量為60萬件,月產量超過5萬件。在現有的5nm制造工藝和3nm技術之間,臺積電也有望很快推出其4nm工藝。

手機處理器市場的競爭已經進入到了5nm的時代,在采用臺積電5nm的蘋果A14和麒麟9000推出之后,使用三星5nm工藝的Exynos1080和高通驍龍888也相繼發布。

大多出人都希望華為使用5nm工藝至少兩年,但如果此次曝光消息可靠,意味著華為只會有一代產品使用5nm工藝。

同樣值得注意的是,臺積電的3nm工藝要2022年才會量產,那今年華為的新一代旗艦智能手機會搭載哪一款芯片?2022年新一代麒麟SoC會如期推出嗎?現在看來還有太多不確定性。

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