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SEMI統計:2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積環比增長6%

2021-09-29 15:43:04 來源: 財聯社

據臺媒《工商時報》報道,隨著信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂2022年長約并順利漲價,臺灣地區硅晶圓廠也與客戶陸續簽訂2022年長約,...

據臺媒《工商時報》報道,隨著信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂2022年長約并順利漲價,臺灣地區硅晶圓廠也與客戶陸續簽訂2022年長約,其中6英寸及8英寸硅晶圓合約價上漲約10%,12英寸硅晶圓合約價調漲約15%。

據SEMI統計,2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積環比增長6%、同比增長12%達到3534百萬平方英寸,超過第一季度創下的歷史新高。

然而,這仍不能滿足需求,據SUMCO統計,Q2全球僅12英寸硅片需求便超過710萬片/月。業內人士指出,考慮到各家硅晶圓廠目前產能利用率均達100%滿載,但在未來2-3年內新增產能開出十分有限,預期2022年下半年硅晶圓供給短缺,2023年缺貨情況會更嚴重。包括日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)、臺灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大硅晶圓廠,均認為硅晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。

硅晶圓廠們據悉已經獲得了客戶預付款,用以擴建硅晶圓產能以應對2023-2024年強勁需求。

硅晶圓是半導體制造的核心原材料。據SEMI統計,2020年全球晶圓制造材料市場總額達349億美元,其中硅片的銷售額占比最高,達到36.64%,硅晶圓的供需情況與價格趨勢也很大程度反映半導體行業的景氣度。

臺積電、中芯國際、華虹半導體等代工廠今年大舉提高資本支出,據市場研究機構IC Insights最新數據顯示,受益于5G智能手機處理器、網絡和數據中心處理器等應用的推動,今年代工市場將首次超過1000億美元大關,同比強勁增長23%。新增產能會在明年下半年陸續開出,期間勢必會提高晶圓采購量。

從市場格局來看,硅晶圓由于提純和加工技術門檻極高,因此全球的硅晶圓市場形成高度壟斷,目前全球前五大硅晶圓廠商占據全球近90%市場份額。信達證券分析師方競表示,我國相關產業起步較晚,技術積累不及海外,近年來國內廠商加快硅晶圓的研發投入和建設,已有多家廠商實現了從8英寸到12英寸硅晶圓的突破,未來國內廠商有望充分受益硅晶圓的高景氣度。

A股相關上市公司中, 滬硅產業率先實現了12英寸硅晶圓規?;N售,該尺寸硅片正快速放量; 立昂微今年上半年的大尺寸硅片規模上量明顯,其中8英寸硅片產線產能充分釋放,12英寸硅片已實現規?;a銷售;中環股份的光伏和硅晶圓協同發展,在半導體大尺寸硅片領域也在國內處于領先的地位。

另外,晶盛機電晶盛已經成功開發出硅外延設備和碳化硅外延設備,公司半導體單晶硅設備產業鏈日臻完整。

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